公司發展需要，急需招聘以下(xià)人員(yuán)：

工(gōng)作職責:

1) 參與方案報告的編寫并設計微波信道模塊的專題方案。

2) 完成器件性能評估和選型工(gōng)作。

3) 完成微波信道模塊原理圖和印制圖的設計工(gōng)作。

4) 完成模塊各部件的調試工(gōng)作。

5) 協助專題負責人編寫模塊測試大(dà)綱。

6) 負責微波信道模塊的性能測試、環境測試工(gōng)作并協助專題負責人編寫自測試報告。

7) 參與整機聯調測試。

8) 全程參與技術狀态管理并按要求提交技術資(zī)料。

9) 按照研發流程完成技術資(zī)料收集、整理和歸檔工(gōng)作。

10) 獲取新技術、新器件、行業***新動态的相關信息并參與專業領域建設、技術提升等相關技術發展工(gōng)作。

11) 完成領導交辦的其他工(gōng)作。

 崗位要求:

 1) 微波與電(diàn)磁場等相關專業本科畢業；

2) 掌握射頻(pín)基礎理論，能夠進行微波電(diàn)路的設計；

3) 能夠熟練使用EDA仿真工(gōng)具；

4) 能夠熟練使用常規微波測試儀器；

5) 有較強的學習能力及動手能力；

6) 能夠熱愛本職工(gōng)作，工(gōng)作主動性強，

有良好的團隊合作精神及良好溝通協調能力。